Halbleiter

2026-04-13 18:16:25

Elektronische Produkte gehören zum modernen Alltag, und ohne sie ist es nicht mehr möglich, sich das Leben vorzustellen. Computer, smartphones, Autos, Heimsteuerungsgeräte, medizinische Geräte und andere hochintegrierte Schaltungen basieren alle auf Halbleitertechnologie.

Halbleiterverarbeitung

Der Markt wird von modernen Kommunikationsinstrumenten wie smartphones, tablets, Fernsehern, Flachbildschirmen oder dem Internet der Dinge angetrieben. Ob Ionenimplantationsmaschinen, Ätz-oder PECVD-Geräte – YitaerVacuum findet für Sie hochwertige und hochzuverlässige Vakuumlösungen für eine bessere Leistung. Wir entwickeln weiterhin technologische Lösungen, die die Prozessbetriebszeit, die Leistung, den Durchsatz und die Sicherheitszertifizierung verbessern. Gleichzeitig bemühen wir uns, häufig widersprüchliche Anforderungen an niedrigere Eigentumskosten zu koordinieren und auszugleichen, indem wir umweltschädliche Emissionen reduzieren, die Produktlebensdauer verlängern und die laufenden Servicekosten senken.

Offsetdruck

Lithographie (d.h. Musterbildung auf Wafern) ist ein kritischer Schritt in den Halbleiterherstellungsprozessen. Obwohl herkömmliche und sogar Tauchlithographie im Allgemeinen keine Vakuumumumgebung erfordert, benötigen Fernaltraviolett- (EUV) -Lithographie und Elektronenstrahllithographie eine Vakuumpumpe. YitaerVacuum ermöglicht es Ihnen, diese beiden Anwendungen effektiv zu bewältigen.

Chemische Dampfausfällung

Chemische Dampfabscheidungssysteme (CVD) verfügen über mehrere Konfigurationen zur Abscheidung verschiedener Arten von Dünnfilmen. Das Verfahren arbeitet auch bei unterschiedlichen Drücken und Durchflussraten, von denen viele fluorhaltige Chemische Reinigungsverfahren verwenden. All diese variablen Faktoren bedeuten, dass Sie einen unserer Anwendungsingenieure konsultieren müssen, um das geeignete Pumpe-und Gasreduzierungssystem auszuwählen, um das Wartungsintervall unserer Produkte effektiv zu verlängern und die normale Betriebszeit Ihres Prozesses zu verlängern.

Ätzen

Aufgrund der extrem feinen Merkmalsgrößen vieler Halbleiter ist der Ätzprozess immer komplexer geworden. Darüber hinaus wird bei der Verstärkung von MEMS-Geräten und 3D-Strukturen zunehmend Siliziumätzverfahren für Strukturen mit hohen Seitenverhältnissen eingesetzt. Traditionell können Ätzprozesse in Silizium-, Oxid-und Metallkategorien gruppiert werden. Aufgrund der Verwendung von härteren Masken und High-K-Materialien in den heutigen Geräten sind die Grenzen zwischen diesen Kategorien sehr verschwommen. Einige Materialien, die in der heutigen Ausrüstung verwendet werden, können der Verdunstung während des Ätzprozesses hartnäckig widerstehen, was zu einer Ablagerung in Vakuumkomponenten führt. Der heutige Fertigungsprozess ist in der Tat anspruchsvoller geworden als vor einigen Jahren. Wir beobachten Industrie-und Prozessveränderungen genau und halten durch Produktinnovationen mit ihnen Schritt, um eine bessere Leistung zu erzielen.

Ionenimplantation

Ionenimplantationswerkzeuge spielen immer noch eine wichtige Rolle im Front-End-Prozess. Die mit der Ionenimplantation verbundenen Vakuumherausforderungen sind im Laufe der Zeit nicht leichter geworden, und wir erkennen die Herausforderungen beim Betrieb von Vakuumpumpen in lauten elektronischen Umgebungen. Wir wissen, dass Pumpen, die auf Injektionswerkzeugen verwendet werden, eine höhere Immunität und spezielle Konstruktionsmerkmale erfordern, um sicherzustellen, dass der hohe Spannungsbereich des Injektionswerkzeugs die Zuverlässigkeit der Pumpe nicht beeinträchtigt.